据报道，本月“天启”星座再添4颗卫星，标志着该星座进入第一阶段的重要里程碑。截至目前，“天启”由国电高科科技研发并运营，已在低地球轨道投放37颗卫星，逐步形成覆盖全球的物联网通信网络。这些卫星主要承担如下场景的通信需求：
随着最新4颗卫星上线，“天启”的“重访时间”（即卫星对同一地面站点的再次覆盖间隔）缩短至5分钟，相比之前提升了37.5％的实时传输能力。这一改进的重要意义在于：当城市应急或船舶遇险时，数据几乎能够实现“秒传”级别，有效提升救援效率与安全保障。
事实上，“天启”之所以能快速缩短“重访时间”，背后离不开先进的卫星通信芯片与轨道调度算法。国电高科的工程师团队引入了专门针对低功耗、高速数据传输设计的射频收发模块，以及自研的星地链路管理芯片。这类芯片将卫星与地面终端之间的信号编解码、调制解调、功率控制等关键环节都高度集成，一方面显著节省了卫星上宝贵的重量与空间，另一方面也降低了功耗、提升了天线指向精准度，确保卫星能在短时间内完成多地切换与数据回传。
据国电高科董事长吕强介绍，在关键技术指标（如链路时延、数据吞吐量、终端功耗）等方面，“天启”已经达到了国际领先水平，并为我国填补了低轨物联网卫星领域的技术空白。目前，“天启”也正积极探索将技术延伸到消费级市场，包括为智能手机、智能汽车和可穿戴设备提供直接的卫星连接服务。下一阶段，预计还会设计并发射更多卫星，以满足智能终端对“全天候、无盲区”通信的需求。
与“天启”主打物联网场景有所不同，吉利控股集团旗下商业航天子公司“时空道宇”瞄准了汽车智能互联的市场痛点，自建了名为“未来出行”星座的卫星网络。截至目前，该星座已在三个轨道面布署30颗卫星，去年9月又加投10颗，实现了约90％的全球覆盖。这是我国首个对外提供低轨卫星通信服务的商业星座项目，面向国际市场开放。
：当车辆行驶在偏远或信号薄弱的地区，如果地面网络无法覆盖，车载终端仍然可以通过卫星链路完成导航、交通信息更新、远程故障诊断等功能。
：未来二期计划将卫星网络与用户手机之间实现直连，这意味着即便在千里之外，用户也能在车内通过卫星网收发消息、听歌或进行视频通话。
：让智能穿戴设备、无人机等终端借助同一套星座基础设施，实现跨国际、跨时区的统一通信。
得益于这一星座，一些搭载了卫星通信模块的极氪（Zeekr）、银河（Galaxy）电动车已经上市。当车辆驶入网络盲区，车主依旧能通过车载终端发送文字、语音、甚至简单的图像信息，确保行车安全与应急通信。2024年6月，“未来出行”星座率先在中东部分地区投入商业化运营，计划于2025年扩展至北非。这一布局，标志着我国商业卫星通信正式走向国际市场。
卫星通信终端（无论是地面基站、车载终端，还是手机/可穿戴设备）都需要支持L波段、S波段甚至Ka波段的卫星链路，这对射频芯片提出了“低功耗、宽带宽、高灵敏度”的要求。
国内研发团队通过引入SiGe、GaN等先进材料，设计出集成度更高、线性度更好、噪声更低的射频前端，为卫星通信终端在复杂环境下保持稳定链路提供保证。
小型卫星“天启”“未来出行”系列普遍采用轻量化、高集成度的星载处理器。这些处理器不仅要完成卫星姿态控制、轨道调整等基础任务，还要承担通信调度、数据压缩、加密解密等功能。
利用国产化指令集架构（如“神威”系列或基于RISC-V的定制芯片），既减少对外部芯片授权的依赖，也能更好地针对卫星应用做硬件与软件协同优化，降低功耗、提高安全性。
在太空环境下，辐射、中微子等因素对芯片影响巨大，普通消费级芯片无法满足这一需求。我国相关单位针对“天启”星座，研制了经辐射硬化设计的存储芯片与电源管理芯片，确保卫星在高辐射条件下数据不丢失、电源稳定。
同时，细节到卫星在轨姿态调整、电源切换、蓄电池充放电管理，都需要专门设计的“空间级”芯片，以便在极端温度、真空环境下依然稳健运行。
以“未来出行”星座的新建工厂为例，坐落于台州的智能制造基地引入了模块化设计理念：整颗卫星被拆分为通信模块、推进模块、太阳能板模块、姿控模块等若干子系统，每个子系统都在流水线上独立生产、测试后再行集成。
工厂内部大量应用工业机器人与自动化测试设备，可实现1至2颗卫星/日的生产节奏，年产能上限达500颗。相比传统工艺，综合生产成本下降约45％，为大规模星座建设扫清了供应链瓶颈。
根据市场研究机构Grand View Research预测，到2030年，全球自动驾驶市场规模将达到5570亿美元。要满足L4、L5级自动驾驶对低时延、高可靠通信的需求，单纯依赖地面5G/6G网络还存在盲区与网络覆盖不均衡问题。
因此，卫星星座与车载通信芯片的协同成为一条必由之路：只要在车上搭载兼容卫星链路的通信模块，就可以在城市高速、山区隧道、沙漠戈壁等“地面网络覆盖盲区”时继续与云端服务器保持实时交互，提升驾驶安全与自动驾驶决策的连续性。
当前主流智能手机虽然对手机基带芯片厂商（如高通、联发科）提出了卫星SOS通信的需求，但架构上仍依赖地面网络。未来，若能在手机SoC设计时就内置兼容卫星链路的射频与基带处理单元，则可实现“全球直连”，真正打通“地+天”一体化通信。
除手机外，可穿戴智能终端、无人机、追踪定位设备等物联网终端对“大范围覆盖、超长待机、低功耗”的需求，会倒逼厂商研发出更高集成度的卫星通信芯片与模组。
无人机在农业植保、电力巡检、物流运输等场景的应用增多，一旦进入低空环境（高度在几百米至两千米之间），地面5G网络覆盖往往跟不上。这时，如果无人机机载通信模块能接入低轨卫星链路，就可实现“实时图传+远程指令”，提升飞行安全与任务效率。
因此，低轨卫星网络对芯片国产化、通信制式兼容、智能路由切换等提出了新要求，也催生了小型化重量仅几十克的“无人机专用卫星通信模组”研发热潮。
我国在推动5G-A（5G增强版）、北斗导航系统和卫星互联网技术深度融合，目标是构建“空-天-地-海”一体化网络。卫星互联网可在广域场景补充地面5G空白，而北斗系统可为卫星和地面终端提供精准定位与时间服务。
从芯片角度看，这意味着未来的终端芯片需要同时支持5G NR、北斗B1/B2/B3频段、卫星链路频段，多路信号并行处理、频谱动态切换与资源调度都要更智能、更低功耗。对国内芯片厂商而言，这是一次将多网融合能力写入芯片与算法的巨大挑战，也是一块价值千亿的蓝海市场。
随着星座规模递增，对批量化、自动化生产提出更高要求。卫星总装中对关键芯片（通信模组、星载处理器、电源管理芯片等）持续保持国产化率，才能在成本、供应稳定性上更具竞争力。
：卫星链路＋车载芯片的融合将极大加速智能网联汽车在区域、跨区域运营中的安全性。
：手机、可穿戴终端将迎来“卫星SOS+数据通信”的新能力，市场潜力超百亿规模。
：对小型化卫星模块与芯片的需求迅速攀升，long8平台用户评价尤其在监测、物流、农业等领域。
：地面网络受阻时，卫星通信成为救援指挥信息回传的“生命线”，对可靠芯片的需求不可或缺。
综上所述，我国在低轨卫星通信领域加速布局，不仅在施工与发射能力上实现突破，也在卫星与终端所需的关键芯片技术上大力攻关。未来，随着“天地一体化”通信的持续推进，相关芯片需求将迎来爆发式增长，整个市场呈现出从“单纯发射”向“芯片—通信—应用”深度融合的格局转变。对终端厂商、芯片设计公司以及系统集成商来说，这无疑是一个千亿级的巨大机遇。
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