为什么不发布荣耀Magic V4,而是直接发布荣耀Magic V5了呢?
根据渠道消息,荣耀Magic V5将会是今年的第二台搭载骁龙8至尊版处理器的大折叠手机。
搭载骁龙8至尊版处理器,已经保证了荣耀Magic V5的性能处于第一梯队的水准。
根据荣耀官方的消息来看,这次荣耀Magic V5在轻薄方面依然是行业第一。
不过,这次荣耀Magic V5想要做到行业第一,那么在机身厚度上肯定需要创新了。
而荣耀Magic V3的机身厚度为9.2mm,所以荣耀Magic V5想要成为行业第一,那么机身厚度肯定会有创新。
根据渠道消息来看,荣耀Magic V5的机身厚度肯定是8字开头,比荣耀Magic V3的机身厚度还要更薄。
当然,荣耀Magic V5除了性能、机身厚度再次升级之外,其他硬件配置依然还是会很强的。
预计荣耀Magic V5的内屏尺寸依然还是7.95英寸,外屏尺寸为6.43英寸。
荣耀在手机屏幕上的技术,在业界依然处于领先的状态,尤其是屏幕的护眼表现上尤为突出。
这三枚镜头预计还是主摄像头、长焦镜头、超广角镜头,毒哥觉得大概率还是会和荣耀Magic V3保持一致。
5000万像素的主摄像头、5000万像素的长焦、4000万像素的超广角组合。
毒哥觉得,作为大折叠屏手机,属于性能上的水桶机,搭载的配置要求是稳定且表现优秀。
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