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　　器件及组件项目总投资35.63亿元，拟使用募集资金28.5亿元；射频器件及组件项目总投资28.53亿元，拟使用募集资金21.5亿元；芯片导热散热器件及组件项目总投资11.7亿元，拟使用募集资金10亿元。

　　表示，因此，本次发行将助力公司有效突破产能限制，保障对高端产品与前沿技术的持续投入，通过规模化生产进一步摊薄成本、提升产品性价比，从而巩固并夯实公司在智能终端射频天线“第一增长曲线”上的领先优势。

　　与此同时，公司正加速开辟以新产品、 新技术为核心的“第二增长曲线”，通信、新型射频器件及芯片导热散热领域已取得的技术突破转化为规模化量产能力，构筑新的业绩增长引擎。本次发行将有力推动公司以上领域业务快速发展，填补国内相关领域空白、拓展新的应用场景与客户群体，从而为公司构建长期可持续的增长动力，有力驱动“第二增长曲线日，公司股东彭浩先生直接持有公司18850万股股份，持股比例为19.48%，为公司实际控制人。公司股权结构较为分散，除实际控制人外，公司不存在单一持股超过5%的股东。按照本次发行规模上限测算，本次发行完成后彭浩先生持股比例不低于14.99%，仍为公司实际控制人。

　　互联产品、被动元件等，公司的主要产品是射频零部件。纵观近年业绩，信维通信年度净利润有所波动。2019年至2024年，公司归母净利润分别为10.20亿元、9.72亿元、5.05亿元、6.49亿元、5.21亿元及6.62亿元。2025年前三季度，信维通信实现收入64.62亿元，同比上升1.1%；归母净利润为4.86亿元，同比下降8.8%；扣非归母净利润为4.29亿元，同比上升4.7%；经营现金流净额为12.94亿元，同比增长73.9%。龙8技术支持截至三季度末，公司总资产135.73亿元，较上年度末增长1.5%；归母净资产为76.79亿元，较上年度末增长5.1%。

　　赛道双龙头，信维通信此前凭借SpaceX概念加持、商业卫星订单落地，43个交易日股价便从28元，快速上涨至94元，实现翻三倍涨幅。1月下旬以来，信维通信股价回调，