NO.1 我国成功将高端卫星通信、毫米波通信终端量产成本从万元级降至千元
近日,中国航天科技集团研究发展中心通信研究团队联合上海航天电子有限公司,在新型电磁调控核心技术领域取得阶段性关键突破,成功完成超表面电磁调控核心技术功能样品研制,实现了技术自主可控与工程化落地。作为未来6G通信、低轨卫星互联领域的核心前沿技术,超表面电磁调控技术应用场景覆盖面广,适配性极强,可全面赋能商用卫星通信、5G/6G毫米波基站、通信中继、智能探测等前沿领域,是行业公认的增量“蓝海”赛道。
6月16日,美股三大指数集体收涨,纳指涨3.07%,道指涨0.92%,标普500指数涨1.66%。SpaceX大涨19.6%,总市值跃升至2.52万亿美元。芯片股走高,费城半导体指数涨4.45%,西部数据涨超16%创1月份以来最佳单日表现以及收盘历史新高,美光科技涨超10%,希捷科技涨超9%,ARM涨超8%,AMD、闪迪涨超6%,高通、台积电、恩智浦涨超4%,应用材料、英伟达涨超3%。福克斯收盘下跌17%,单日跌幅创历史纪录。
据央视财经报道,随着人工智能产业景气度不断攀升,AI芯片、高端存储芯片的需求旺盛。而这些芯片的生产中,离不开一种特殊的耗材——电子特种气体。电子特种气体,是纯度高于99.99%的电子级气体,属于电子化学品领域的核心材料,也被称为半导体产业的血液。在下游强劲需求的推动下,电子特气市场多款核心产品目前供不应求。据企业负责人介绍,今年以来半导体晶圆厂商的电子特气运输需求爆发式增长,几乎把企业的配送节奏拉至满负荷。
NO.4 实现燃机控制全链条自主可控,上海电气首台套重型燃机国产控制系统投运
6月15日,上海电气首台套重型燃气轮机自主国产控制系统在深能甘露项目成功投运,标志着上海电气在燃机控制系统领域,向着自主可控、高效赋能、安全智信的目标迈出了坚实步伐,为国家能源装备安全及智能化电厂建设提供坚实保障。该系统的硬件均由上海电气自主研制生产,芯片采用国产自主可控产品,控制程序为自主设计开发,各项控制指标表现优异,实现了软硬件全链条的自主可控。
NO.5 HVLP算力铜箔成关键基材,有厂商“在手订单已排至2027年下半年”
据媒体报道,国内一家铜箔厂商市场负责人表示,目前该企业旗下专为AI服务器、高速光模块配套的HVLP4代算力铜箔,在手订单已排至2027年下半年铜箔厂商需从RTF起步,逐步升级至HVLP1-2、HVLP3-4代,每代6—12个月验证周期,全程1—3年系统级认证。英伟达、AMD、Intel等海外厂商及华为昇腾等国产厂商对铜箔代际要求严格,仅认证全球少数龙头。
6月15日,国家人工智能赋能钢铁行业应用中试基地在江苏南京启动,这也是我国冶金领域首个国家级人工智能中试平台,将为钢铁产业转型注入新动能。国家人工智能赋能钢铁行业应用中试基地是覆盖全国的钢铁行业产业创新平台和应用共性平台,聚焦行业高质量数据集、概念验证与中试体系、AI工具集与行业大模型等任务,构建“AI+钢铁”的创新生态。基地围绕解决AI深入行业应用共性关键问题,能够显著提升行业数据质量,大幅降低行业模型训练成本,大规模推进中试试验与场景验证,全面降低行业应用门槛。
6月15日,工业和信息化部、农业农村部联合开展2026年度农业领域机器人典型应用场景遴选工作。面向种植、养殖、农产品初加工3个重点领域,聚焦育苗繁育、耕整、播栽、田间管理、收获,饲养、繁育、畜禽产品采集、废弃物资源化利用与无害化处理,农产品初制加工、储运等关键环节,征集遴选一批技术先进、成熟度高、成效明显、应用前景广阔、可复制推广的机器人典型应用场景,并加强推广应用。
NO.8 MLCC缺货范围扩散,供应商预计短缺或延续至2027年甚至2028年
6月15日,有渠道商消息称,目前MLCC缺货规格已经不仅局限在AI用MLCC,主要规格产品都供不应求。被动元件厂华新科指出,目前最短缺的规格为47μF,由于AI相关高端订单挤压日韩厂产能,连手机、PC用量庞大的高容10uF、22uF及X5R都受到影响;本次MLCC缺货将延续至2027年甚至2028年,或将超过2018年被动元件缺货潮。
6月15日,供应链透露,随着台积电及其合作伙伴积极扩建先进封装产能,预计到2026年底,CoWoS的供需缺口将从目前的约20%大幅收窄至约10%,且2027年有望进一步改善。据悉,台积电的CoWoS月产能到2026年有望达到创纪录的12万至14万片晶圆。加上OSAT合作伙伴新增的5万至6万片晶圆产能,整个行业的月产能可能接近20万片晶圆。
6月15日,根据TrendForce集邦咨询最新硅光子产业研究,随着AI训练与推理需求快速扩张,AI数据中心正朝更高功耗、密度与更大规模集群演进。数据搬运带来的大量能源消耗问题,促使云端服务供应商(CSP)提升互连技术至与运算技术同等的战略位阶。互连架构已成决定AI Factory扩张速度、能源效率与供应链掌控能力的关键战略资产,因此,TrendForce集邦咨询预估CPO(共封装光学)/NPO(近封装光学)市场规模将大幅成长,自2025年约1亿美元,跃升至2030年的390亿美元以上。
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